PROGETTAZIONE TERMICA DI SISTEMI MECCATRONICI
PRESENTAZIONE
Nello svolgimento del corso si presenteranno sia aspetti legati alla trasmissione del calore nei sistemi meccatronici sia al condizionamento dei centri di calcolo. Saranno discusse nuove tecniche di raffreddamento (tubi di calore jet impingement) così come nuovi fluidi termovettori (nanofluidi e PCM). si presenteranno altresì le tecniche di misura per le grandezze termotecniche.
OBIETTIVI E CONTENUTI
OBIETTIVI FORMATIVI
Obiettivo del corso è quello di fornire all'allievo i fondamenti della trasmissione del calore e la loro applicazione ai componenti di scambio termico di maggior interesse nel campo dell'ingegneria meccanica, incluse nozioni sugli scambiatori di calore e sui sistemi di controllo termico
OBIETTIVI FORMATIVI (DETTAGLIO) E RISULTATI DI APPRENDIMENTO
Sulla base dell’obiettivo indicato precedentemente, lo studente alla fine del modulo sarà in grado:
di operare criticamente su problemi di scambio termico
di applicare metodi numerici nella trasmissione del calore
di monitorare e misurare le principali grandezze termofluidodinamiche (temperatura, velocità, pressione)
di conoscere nuovi fluidi termovettori (nanofludi, PCM)
di dimensionare scambiatori di calore
di conoscere le problematiche dei datacenter.
Modalità didattiche
lezioni ed applicazioni numeriche
PROGRAMMA/CONTENUTO
Richiami di trasmissione del calore (Conduzione, convezione irraggiamento). Prestazioni delle superifici alettate.Tecniche numeriche applicate ai problemi di scambio termico. Dimensionamento scambiatori di calore compatti (CHE). Tubi di calore e jet impingement. Condizionamento di centri di calcolo. Nanofluidi e materiali con passaggio di fase (PCM). Misure termotecniche.
TESTI/BIBLIOGRAFIA
M. Misale: Schede del corso "PROGETTAZIONE TERMICA DI SISTEMI MECCATRONICI", 2017 (Aulaweb)
Y. A. Cengel, Termodinamica e trasmissione del calore, McGraw-Hill
M. J. Moran, H. N. Shapiro, B. R. Muson, D. P. DeWitt, Elementi di Fisica tecnica per l'ingegneria, McGraw-Hill
A. Bejan: Heat Transfer, J. Wiley & Sons
M. Iyengar, K.J.L. Geisler, B. Sammakia, Cooling of microelectronic and nanoelectronic equipment, WSP
C. C. Silverstein, Design and Technology of heat pipes for cooling and heat exchange, Hemishpere Publishing Corporation.
S. Kacas, H. Liu, A. Pramuanjaroenkij, Heat exchangers, CRC press
DOCENTI E COMMISSIONI
Ricevimento: su appontamento (mario.misale@unige.it)
Commissione d'esame
MARIO MISALE (Presidente)
ANNALISA MARCHITTO
EDWARD CANEPA
SILVIA MARELLI (Presidente Supplente)
LEZIONI
Modalità didattiche
lezioni ed applicazioni numeriche
ESAMI
Modalità d'esame
L'esame sarà orale. Sarà anche discussa una relazione scritta proposta dal docente prima della fine del corso.
Calendario appelli
Data | Ora | Luogo | Tipologia | Note |
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21/06/2021 | 08:30 | LA SPEZIA | Orale | |
12/07/2021 | 08:30 | LA SPEZIA | Orale | |
31/08/2021 | 08:30 | LA SPEZIA | Orale |