PRESENTAZIONE

Nello svolgimento del corso si presenteranno sia aspetti legati alla trasmissione del calore nei sistemi meccatronici sia al condizionamento dei centri di calcolo. Saranno discusse nuove tecniche di raffreddamento (tubi di calore jet impingement)  così come nuovi fluidi termovettori (nanofluidi e PCM). si presenteranno altresì le tecniche di misura per le grandezze termotecniche.

OBIETTIVI FORMATIVI

Obiettivo del corso è quello di fornire all'allievo i fondamenti della trasmissione del calore e la loro applicazione ai componenti di scambio termico di maggior interesse nel campo dell'ingegneria meccanica, incluse nozioni sugli scambiatori di calore e sui sistemi di controllo termico

OBIETTIVI FORMATIVI (DETTAGLIO) E RISULTATI DI APPRENDIMENTO

Sulla base dell’obiettivo indicato precedentemente, lo studente alla fine del modulo sarà in grado:

 di operare criticamente su problemi di scambio termico

di applicare metodi numerici nella trasmissione del calore

di monitorare e misurare le principali grandezze termofluidodinamiche (temperatura, velocità, pressione)

di conoscere nuovi fluidi termovettori (nanofludi, PCM)

di dimensionare scambiatori di calore

di conoscere le problematiche dei datacenter.

Modalità didattiche

lezioni ed applicazioni numeriche

PROGRAMMA/CONTENUTO

Richiami di trasmissione del calore (Conduzione, convezione irraggiamento).  Prestazioni delle superifici alettate.Tecniche numeriche applicate ai problemi di scambio termico. Dimensionamento scambiatori di calore compatti (CHE). Tubi di calore e jet impingement. Condizionamento di centri di calcolo.  Nanofluidi e materiali con passaggio di fase (PCM). Misure termotecniche.

TESTI/BIBLIOGRAFIA

M. Misale: Schede del corso "PROGETTAZIONE TERMICA DI SISTEMI MECCATRONICI", 2017 (Aulaweb)

Y. A. Cengel, Termodinamica e trasmissione del calore, McGraw-Hill

M. J. Moran, H. N. Shapiro, B. R. Muson, D. P. DeWitt, Elementi di Fisica tecnica per l'ingegneria, McGraw-Hill

A. Bejan: Heat Transfer, J. Wiley & Sons

M. Iyengar, K.J.L. Geisler, B. Sammakia, Cooling of microelectronic and nanoelectronic equipment, WSP

C. C.  Silverstein, Design and Technology of heat pipes for cooling and heat exchange, Hemishpere Publishing Corporation.

S. Kacas, H. Liu, A. Pramuanjaroenkij, Heat exchangers, CRC press

Commissione d'esame

MARIO MISALE (Presidente)

SILVIA MARELLI (Presidente)

EDWARD CANEPA (Presidente)

Modalità didattiche

lezioni ed applicazioni numeriche

Modalità d'esame

L'esame sarà orale. Sarà anche discussa una relazione scritta proposta dal docente prima della fine del corso.